無電解ボロン

一般的な無電解ニッケル－リンメッキとは別に、無電解ニッケル－ボロン（ホウ素合金）メッキがあります。
還元剤にホウ素化合物を使うとニッケルボロン膜ができ、無電解ニッケル－リンメッキとは異なる特性が生まれます。

無電解ニッケルボロンメッキは、『導電性』、『はんだ濡れ性』、『ろう付け性』、『ボンディング性』、『耐熱性』、『耐摩耗性』、『離型性』、『硬度』、『焼きつき防止』などを必要とする部品に用いられています。

無電解ニッケルホウ素（Ni-B）は析出状態で700HV程度、熱処理を行うと、最大1000～1300HV程度に達します。
無電解ニッケル－リンメッキは、析出状態で500～700HV、熱処理を行うと最大で950～1000HVとなります。

析出時でもHV700程度と非常に硬いことから、熱処理ができない製品に関しても、析出状態のままで非常に優れた皮膜硬度を得ることが可能です。